集邦咨询：2022年相关联十二英寸产能扩充 预估成熟制程产能年增20%

预估商业化积体电路未来三年保持安定近75~80%生产线占去比

TrendForce集邦讨论调查结果，2021~2024年全球元件东芝生产线年复合成长率达11%，其中28nm生产线在2024年将达到2022年的1.3倍，是商业化积体电路扩产最努力的积体电路结点，预想有非常多比如说积体电路应用于将往28nm转回，且2021~2024年全球28nm(含)以上商业化积体电路生产线将安定保持安定75~80%比重，揭示样式商业化积体电路比如说瓷市中区场潜力与重要性。

同时，TrendForce集邦讨论表示，由于疫情冲击全球电子商务以及地缘政治影响，周边「短链产出」与电子商务自主性开始沦为元件东芝扩产这两项权衡，如台系元件代钢铁工业者为配合周边化产出并大大提高生产线调度连续性，各地皆有相应的扩产样式，除惠普公司宾夕法尼亚州二厂专注先进积体电路，其余扩产建设皆看做比如说积体电路瓷。另除此以外，现阶段扩产活动也可明显看出陆系元件代钢铁工业者努力扩充商业化积体电路这两项技术与生产线建设，分配产出HV、MCU、PMIC、power discrete等这两项料件，意在是大大提高电子商务自主性，满足轿车上、电子产品带电粒子、讯息及通信产业须要。