后摩尔时代耀眼的新星——硅光子芯片! 台积电等芯片巨擘纷纷入局

该私人机构指造出，锗散射学是散射学的一个的发展分支，与高速通信控制系统中可用的导体产品中电导体相比不具明显的压倒性。该控制系统设计未来将会将通信速度提升至 100 Gbps，IBM、Intel 和 Kothura 等新技术子公司并用该控制系统设计取得了冲破。此外，该控制系统设计便是了导体行业，未来将会借助种系统信息处理和处理。

工业用锗散射显卡的核心控制系统设计——现代化元件控制系统设计

DRAM高管Douglas Yu问到，这家显卡工业用两大打算研究者并用其独家开发计划的现代化显卡堆叠和元件控制系统设计借助于定制锗散射学控制系统的显卡工业用控制系统设计。现代化的显卡元件仍然带入世界最大期望量的几家显卡工业用商——IBM、Galaxy和DRAM，都非常很感兴趣的一个不可或缺信息技术，因为2.5D/3D等现代化显卡元件控制系统设计打算帮助他们工业用造出精度更加加强大的显卡。

但是Yu也问到，这样一个定制化控制系统——相结合和直达锗散射和相异类型的显卡，并且可用自己的现代化显卡元件和堆叠控制系统设计，仍在开发计划和试生产厂中，仍未带入大期望量量产。

世界最大期望量的显卡元件和验证服务项目给予商之一日翌年瞳导体(ASX.US)的助理公司总裁Tien Wu也有类似的显然，他问到，一种元件和定制锗散射学控制系统设计的早先，对于彻底解决这一代算力体制的关键不利因素之一不具至关不可或缺的效用。

目前为止主流的锗散射现代化元件控制系统设计仅限于以下几种：向下定制元件(Vertical Integration Packaging)、一共元件激瞳(Co-Packaged Optics，CPO)、瞳纤元件(Fiber Attach Packaging)、种系统板元件(Weguide-Based Packaging)、玻璃基板元件(Glass Substrate Packaging)。

其中， CPO控制系统设计世界显卡工业用商集中研究者的元件控制系统设计信息技术，这是一种将激瞳和带电粒子组件都由元件在同一元件中的倾斜度定制方法。这有助于变小激瞳和带电粒子密切关系的距离，提高服务项目给予商传输数据集的能效和精度。有传媒界系统性民众问到，随着DRAM、IBM、英伟达、博通等显卡两大都陆续开展锗散射显卡，以及至关不可或缺的一共元件激瞳(CPO)控制系统设计，预料较快CPO低价2024年将造出现爆发式持续增长。

有名研究者私人机构Spherical insights近日公布的研究者报告显示，预料2022年至2032年世界一共元件激瞳低价的混和年持续增长率为68.9%，预料到 2032年世界一共元件激瞳低价预料将达致28.4亿美元，该私人机构测算的2022年低价仅为 1500 万美元。

Spherical insights指造出，锗显卡的平台被传媒界最常显然是最具前景的大期望量锗散射定制的平台，而一共元件激瞳半导体器件被最常视为潜在服务项目给予商传输数据集的理想考虑，一共元件激瞳半导体器件 (CPOs) 或元件内激瞳半导体器件 (IPO) 是单个元件的平台上激瞳半导体器件和锗基半导体器件的多样混合Pop，旨在彻底解决这一代带宽和发热量问题。

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