【定位】800G以太网即将到来，设计挑战如何破？

有数 MAC层和范式终端依靠 (LLC) 层）备有路由器到路由器间左图此表传输的直接比特率。除了流量依靠外，MAC还解决问题来自局域网的左图此表纠错。MAC也备有 200G/400G/800G 左图此表速度以及 10M 至 100G 的较高于反应速度。MAC 备有预设也映射上面提到的PCS备有预设。

适配器备有的外观设计考量细则

从上述预设的数量可以看出，适配器的的常用场景是非常复杂和专业本土化的。例如，对于以 100 Gbps新近线速度运行的 51.2T 适配器终端，我们发现适配器数可以采行三种各不相同的备有，如左图 3 标明。

左图 3：各不相同适配器备有的案例研究

备有1—单裸片计划：这是 512 条 100G SerDes 管道，放置在单个裸片的所有内侧上，采行 128 个模板的 x4 112G 远距离 (LR) SerDes 和一个五路或西路 PCS Simon MAC。要考量的考量有数最简单的内侧和可能的整体设计规划，以确保最佳布新近线、MAC/PCS 整体设计和全局逻辑电路不动点可行性。

备有2—双裸片计划：这是一个双旋转式解决问题，通过 112G 超强慢速 (XSR) SerDes 直达。每颗有数 64 个800G 一个子系统，单个一个子系统录入 x4 112G LR SerDes 和五路或西路 PCS Simon MAC。多旋转式解决问题的高效率是增高了最简单的内侧，并且每个裸片的良率比单裸旋转式的来得高。

备有3 —小中央处理器计划：这是由配薄层的112G XSR SerDes 直达到八个有如薄层的模板。每个有如薄层由 16 个 x4 112G LR SerDes 模板和五路或西路 PCS Simon MAC 构成。高效率在于配薄层可以常用来得先进的加工路由器，而有如薄层可常用较老但来得成熟的加工路由器。

对于备有 3，无论小中央处理器 (chiplet) 为 1.6T（32 个模板的 4 个 x4 112LR）、3.2T（16 个模板的 4 个 x4 112LR ）还是 6.4T（8 个模板的 4 个 x4 112LR），都才可要尝试各种各不相同的模块划分作法。此外，还才可要考量简介时钟布新近线。

同时，务必要考量PCB信号整体设计和出新近线研究，以满足串扰规范、重构元件电力子系统网络和监督元件原始性仿真，所有这些都为了确保各薄层的效能明确。

除上述考量外，硬本土化是另一个必才可考量考量。硬本土化关乎到对模块划分进行假设性分析来改进薄层内侧利用，还有数常用从 RTL 到 GDS 原始外观设计流程的前端和后端录入临时工。原始的外观设计流程才可要认识到 SerDes、PCS 和 MAC 的特别外观设计资质，以及与 EDA 工具密切协作，以达到签核新近标准。

新近思科技备有400G/800G适配器IP

为了提高效率，简本土化外观设计临时工并缩短上市短时间，外观设计师才可要常用经过录入并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备MAC、PCS 和 SerDes 功用、备有和实施所才可资质和专业资质的外观设计师监督录入，则以太网延迟和元件改进会变得来得加最简单。

在这方面，新近思科备有由MAC、PCS 和 PMA/PMD IP 构成的录入 200G/400G/800G 适配器解决计划。MAC 符合 IEEE 新近标准，可备有以充分利用高效能计算 (HPC)、AI 和网络 SoC 的消费。DesignWare® 56G 和 112G PHY IP 经过硅验证，适用于多种先进 FinFET 加工，并在效能极大本土化的情况下备有优异的 BER。

--THE END--

来源：半导体大型企业观察

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